ボンド
株式会社ＢＯＮＤ(ボンド)の本店住所は東京都町田市森野２丁目３１番１１号シャレー三井６０２にあり、法人番号は4012301012751で、設立日は2021年10月です。最新の登記情報では、2021年10月に新規設立または法人番号登録がされました。
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情報更新日:
| 企業名 | 株式会社ＢＯＮＤ |
|---|---|
| フリガナ | ボンド |
| 住所 | 東京都町田市森野２丁目３１番１１号シャレー三井６０２ |
| 法人番号 | 4012301012751 |
| 代表者名 | 石井 貴康 |
| 業種 | その他の生活関連サービス業 |
| URL | https://www.bond2021.com/ |
| 信用状況 | 調査サービスに登録し確認する |
| 設立 | 2021-10 |
|---|---|
| 資本金 | 100万円 |
| 従業員数 | 14人 |
| 電話番号 | 0427854862 |
| 上場区分 | 未上場 |
| 証券コード | - |
| インボイス登録番号 | T4012301012751 |
株式会社ＢＯＮＤに関する詳細な企業情報
| 会社法人等番号（登記用） | 012301012751 |
|---|---|
|
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目的・事業内容
変更履歴
| 日付 | 内容 |
|---|---|
| 2021/10/25 |
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株式会社ＢＯＮＤに関するよくある質問
Q.株式会社ＢＯＮＤの法人番号を教えてください
A.株式会社ＢＯＮＤの法人番号は4012301012751です。
Q.株式会社ＢＯＮＤの売上を教えてください
A.株式会社ＢＯＮＤの売上情報はありません。
Q.株式会社ＢＯＮＤは上場していますか？
A.株式会社ＢＯＮＤは上場していません。
Q.株式会社ＢＯＮＤの住所を教えてください
A.株式会社ＢＯＮＤの住所は東京都町田市森野２丁目３１番１１号シャレー三井６０２です。
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